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Ming-Li Precision fabrica marcos y carcasas para módulos de potencia para ITRI.
PROYECTO DESTACADO · ELECTRÓNICA DE POTENCIA · OCTUBRE DE 2026
Ming-Li Precision ha fabricado recientemente un nuevo conjunto de marcos y carcasas para módulos de potencia para el Instituto de Investigación de Tecnología Industrial (ITRI) de Taiwán, demostrando su experiencia en ingeniería de moldes de precisión, moldeo por inserción de metales y componentes plásticos complejos para electrónica de potencia.
Apoyando la próxima generación de empaques para electrónica de potencia.
Los bastidores y carcasas de los módulos de potencia hacen mucho más que proporcionar una cubierta externa. Ayudan a posicionar los terminales eléctricos, mantienen las interfaces mecánicas y cumplen con los requisitos de diseño relacionados con el aislamiento dentro de conjuntos de semiconductores de potencia cada vez más compactos. A medida que evolucionan la movilidad eléctrica, los accionamientos industriales y los sistemas de conversión de energía, los fabricantes necesitan componentes que equilibren geometrías precisas, posicionamiento fiable de los insertos y una calidad de moldeo repetible.
En este reciente proyecto de ITRI, Ming-Li fabricó una estructura y carcasa multicomponente con elementos metálicos integrados. Según ITRI, estas estructuras y carcasas para módulos de potencia están diseñadas para su uso en equipos de almacenamiento o carga de energía. Las fotografías ilustran la arquitectura de los componentes, incluyendo terminales expuestos, patrones de contacto precisos, elementos de montaje en las esquinas y la disposición de la estructura y la tapa.
El moldeo por inserción de metal de precisión se adapta a la compleja geometría de la carcasa.
La fabricación de bastidores para módulos de potencia con múltiples terminales metálicos requiere una coordinación precisa entre el diseño de los insertos, la disposición de las herramientas y el control del proceso de moldeo. Entre las consideraciones de ingeniería importantes se incluyen el posicionamiento de los terminales, las interfaces plástico-metal, la estabilidad dimensional, el ajuste del ensamblaje y la protección de los componentes delicados durante la producción.
Ming-Li combina la fabricación de moldes de alta precisión con el moldeo por inserción de metal y el sobremoldeo para dar soporte a estas estructuras exigentes. En función de las especificaciones eléctricas, térmicas y mecánicas del cliente, se pueden evaluar los polímeros de ingeniería y los conceptos de utillaje adecuados durante el diseño para la fabricación (DFM).
Desde el diseño para la fabricación y el utillaje hasta la producción lista para la inspección.
En los proyectos de encapsulado de módulos de potencia, la viabilidad de fabricación debe considerarse desde la fase inicial de diseño. Las amplias capacidades de ingeniería de Ming-Li abarcan el análisis DFM y Moldflow, el utillaje de precisión, el moldeo por inyección y la verificación dimensional. Sus recursos de metrología incluyen la inspección por tomografía computarizada de rayos X 3D de ZEISS , que puede aplicarse cuando las características internas o la colocación de insertos requieren una evaluación no destructiva.
Con experiencia en más de 100 proyectos de moldes para carcasas de módulos de potencia y un sistema de gestión de calidad certificado según la norma IATF 16949, Ming-Li ofrece soporte a los clientes que buscan un socio de fabricación para componentes de plástico y metal técnicamente exigentes.
Relevancia de la ingeniería en aplicaciones de IGBT y SiC
Si bien las especificaciones detalladas de cada módulo de potencia dependen de la aplicación, las capacidades de fabricación de la carcasa y el bastidor son similares a las del encapsulado de módulos IGBT y SiC utilizados en sistemas de propulsión de vehículos eléctricos, carga de CC, conversión de energía industrial y equipos de energía renovable. Cada diseño debe evaluarse en función de sus propios requisitos de aislamiento eléctrico, térmico, de materiales y de ensamblaje.
Este caso práctico de fabricación de ITRI añade otro ejemplo a la cartera de soluciones de Ming-Li para marcos y carcasas de módulos de potencia , demostrando cómo las herramientas de precisión y el moldeo por inserción pueden dar soporte al encapsulado de componentes electrónicos de potencia complejos.
¿Desarrollando una carcasa para el módulo de potencia?
Comparta sus planos 2D/3D, requisitos de materiales, volúmenes objetivo y cronograma del proyecto con nuestro equipo de ingeniería. Podemos analizar la viabilidad de las herramientas, los conceptos de moldeo por inserción y las opciones de fabricación.
Imágenes del proyecto: Ming-Li Precision. Las especificaciones del producto y la selección de materiales dependen del proyecto.