Ming-Li Precision, ITRI için güç modülü çerçeveleri ve gövdeleri üretiyor.

PROJE ÖNE ÇIKANLARI · GÜÇ ELEKTRONİĞİ · EKİM 2026

Ming-Li Precision, yakın zamanda Tayvan Endüstriyel Teknoloji Araştırma Enstitüsü (ITRI) için yeni bir dizi Güç Modülü Çerçevesi ve Muhafazası üreterek, hassas kalıp mühendisliği, metal eklemeli kalıplama ve güç elektroniği için karmaşık plastik bileşenler alanındaki uzmanlığını sergiledi.

Yeni Nesil Güç Elektroniği Ambalajlama Teknolojisini Desteklemek

Güç modülü çerçeveleri ve gövdeleri, harici bir muhafaza sağlamaktan çok daha fazlasını yapar. Elektrik terminallerinin konumlandırılmasına, mekanik arayüzlerin korunmasına ve giderek daha kompakt hale gelen güç yarı iletken düzenekleri içindeki yalıtımla ilgili tasarım gereksinimlerinin desteklenmesine yardımcı olurlar. Elektrikli mobilite, endüstriyel tahrik sistemleri ve enerji dönüştürme sistemleri geliştikçe, üreticilerin ayrıntılı geometrileri, güvenilir yerleştirme konumlandırmasını ve tekrarlanabilir kalıplama kalitesini dengeleyen bileşenlere ihtiyacı vardır.

ITRI'nin yakın zamanda gerçekleştirdiği bu projede Ming-Li, içine metal özellikler yerleştirilmiş çok parçalı bir çerçeve ve gövde yapısı üretti. ITRI'ye göre, bu güç modülü çerçeveleri ve gövdeleri enerji depolama veya şarj ekipmanlarında kullanılmak üzere tasarlanmıştır. Fotoğraflar, açıkta kalan terminaller, ince temas desenleri, köşe montaj özellikleri ve eşleşen çerçeve-kapak düzenlemesi de dahil olmak üzere bileşen mimarisini göstermektedir.

Hassas Metal Ekleme Kalıplama, Karmaşık Gövde Geometrisine Uygun Çözümler Sunuyor

Birden fazla metal terminale sahip güç modülü çerçevelerinin üretimi, ek parça tasarımı, kalıp düzeni ve kalıplama proses kontrolü arasında dikkatli bir koordinasyon gerektirir. Önemli mühendislik hususları arasında terminal konumlandırması, plastik-metal arayüzleri, boyutsal kararlılık, montaj uyumu ve üretim sırasında hassas özelliklerin korunması yer almaktadır.

Ming-Li, bu zorlu yapıları desteklemek için yüksek hassasiyetli kalıp üretimini metal eklemeli kalıplama ve üst kalıplama ile birleştiriyor. Müşterinin elektriksel, termal ve mekanik özelliklerine bağlı olarak, üretilebilirlik için tasarım (DFM) sırasında uygun mühendislik polimerleri ve kalıplama konseptleri değerlendirilebilir.

DFM ve Kalıplamadan Denetime Hazır Üretime

Güç modülü paketleme projelerinde, üretilebilirlik en erken tasarım aşamasından itibaren dikkate alınmalıdır. Ming-Li'nin daha geniş mühendislik yetenekleri, DFM ve Moldflow analizi, hassas kalıplama, enjeksiyon kalıplama ve boyutsal doğrulama konularını kapsamaktadır. Metroloji kaynakları arasında, iç özelliklerin veya ek parça yerleşiminin tahribatsız değerlendirme gerektirdiği durumlarda uygulanabilen ZEISS 3D X-ray CT muayenesi de bulunmaktadır.

100'den fazla güç modülü gövde kalıbı projesinde edindiği deneyim ve IATF 16949 sertifikalı kalite yönetim sistemiyle Ming-Li, teknik açıdan zorlu plastik ve metal bileşenler için üretim ortağı arayan müşterilere destek vermektedir.

IGBT ve SiC Uygulamalarında Mühendislik Açısından Önemi

Her bir güç modülünün ayrıntılı özellikleri uygulamaya özgü olsa da, benzer çerçeve ve gövde üretim yetenekleri, elektrikli araç güç aktarma sistemlerinde, DC şarjda, endüstriyel güç dönüştürmede ve yenilenebilir enerji ekipmanlarında kullanılan IGBT ve SiC modül paketlemesi için geçerlidir. Her tasarım, kendi elektriksel yalıtım, termal, malzeme ve montaj gereksinimlerine göre değerlendirilmelidir.

Bu ITRI üretim örneği, Ming-Li'nin Güç Modülü Çerçeveleri ve Muhafazaları çözümleri portföyüne pratik bir örnek daha ekleyerek, hassas takım ve kalıp içi enjeksiyon yöntemlerinin karmaşık güç elektroniği paketlemesini nasıl destekleyebileceğini göstermektedir.

Proje görselleri: Ming-Li Precision. Ürün özellikleri ve malzeme seçimleri projeye göre değişmektedir.