การขึ้นรูปด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงเพื่อสร้างโครงสร้างจุลภาคแบบเกลียวละเอียดพิเศษบนแผ่นฟอยล์โลหะบาง 0.03 มม. สำหรับการใช้งานในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์

โจทย์จากลูกค้า: การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์

ในการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ชิ้นส่วนขั้นสูงต้องการโครงสร้างจุลภาคที่มีความละเอียดสูงมากบนพื้นผิวโลหะที่บางมาก สำหรับโครงการนี้ ลูกค้าต้องการ การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง สำหรับโครงสร้างจุลภาคแบบเกลียวซ้ำๆ บนแผ่นฟอยล์โลหะที่มีความหนาเพียง 0.03 มม .

ชิ้นส่วนดังกล่าวต้องการความสม่ำเสมอของมิติสูง รูปทรงเรขาคณิตระดับไมโครที่เสถียร การบิดเบี้ยวจากความร้อนน้อยที่สุด และคุณภาพขอบที่ปราศจากเสี้ยน วิธีการขึ้นรูปด้วยเครื่องจักรแบบดั้งเดิม เช่น การกัดระดับไมโคร การตัดด้วยไฟฟ้า การกัดด้วยสารเคมี หรือการปั๊มขึ้นรูป มักมีข้อจำกัดเมื่อต้องประมวลผลรูปทรงเรขาคณิตที่ละเอียดมากเช่นนี้บนวัสดุที่บางเป็นพิเศษ

ความท้าทายทางเทคนิค

ข้อกำหนดคุณสมบัติไมโครที่สำคัญ

โซลูชันของหมิงหลี่: DMG MORI LASERTEC 50 Shape Femto

เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า หมิงหลี่ได้ใช้เครื่องจักรเลเซอร์เฟมโตวินาที DMG MORI LASERTEC 50 Shape Femto ซึ่ง เป็นระบบการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีที่ออกแบบมาสำหรับการประมวลผลระดับไมโครที่มีความละเอียดสูงเป็นพิเศษ

เมื่อเปรียบเทียบกับการประมวลผลด้วยเลเซอร์แบบนาโนวินาทีหรือพิโควินาทีแบบดั้งเดิม การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีจะกำจัดวัสดุออกไปโดยใช้การกัดเซาะด้วยพัลส์สั้นมาก ซึ่งช่วยลดการถ่ายเทความร้อนไปยังชิ้นงานได้อย่างมาก และช่วยรักษาเสถียรภาพของรูปทรงเรขาคณิตขนาดเล็กบนวัสดุบางได้

เหตุใดจึงต้องใช้การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที?

การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูง เทียบกับ การประมวลผลด้วยเลเซอร์แบบดั้งเดิม

สำหรับโครงสร้างจุลภาคละเอียดมาก ระยะเวลาของพัลส์เลเซอร์มีผลกระทบอย่างมากต่อคุณภาพการตัดเฉือน เลเซอร์นาโนวินาทีแบบดั้งเดิมอาจสร้างบริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนขนาดใหญ่กว่า ในขณะที่การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีให้การควบคุมที่ดีกว่ามากในด้านอิทธิพลของความร้อน ความคมชัดของขอบ และความเสถียรของโครงสร้างจุลภาค

ด้วยเหตุนี้ เทคโนโลยีเลเซอร์เฟมโตวินาทีจึงเหมาะสมสำหรับการใช้งาน การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง ในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง ชิ้นส่วนทางแสง และอุปกรณ์ไมโครฟลูอิดิก

ผลลัพธ์การผลิต

• การขึ้นรูปชิ้นงานขนาดเล็กโดยปราศจากเสี้ยน
• รูปทรงเรขาคณิตของโครงสร้างจุลภาคแบบเกลียวที่เสถียร
• ผลกระทบจากความร้อนมีน้อยมากต่อแผ่นฟอยล์โลหะบาง 0.03 มม.
• ความกว้างของลำแสงและการเกิดช่องว่างที่สม่ำเสมอ
• การตรวจสอบความถูกต้องที่ประสบความสำเร็จสำหรับการใช้งานในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์

การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูงสำหรับงานด้านเซมิคอนดักเตอร์

บริษัท Ming-Li ให้ บริการการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงและงานอุตสาหกรรมประสิทธิภาพสูง ความสามารถในการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีของเราเหมาะสำหรับ:

• ส่วนประกอบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์
• ชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูงที่เกี่ยวข้องกับการลำเลียงเวเฟอร์
• เซ็นเซอร์และไมโครคอมโพเนนต์อิเล็กทรอนิกส์
• การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์แผ่นฟอยล์โลหะบาง
• รูขนาดเล็ก ร่องขนาดเล็ก และการขึ้นรูปพื้นผิวขนาดเล็ก
• การป้องกันที่มีความแม่นยำสูงและชิ้นส่วนโลหะที่ใช้งานได้จริง

ความสามารถในการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูงของหมิงหลี่

ที่ Ming-Li Precision Steel Molds เราสนับสนุนลูกค้าตั้งแต่การพัฒนาต้นแบบไปจนถึงการผลิตด้วย เทคโนโลยีการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มี ความแม่นยำสูง การตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ วิศวกรรมแม่พิมพ์ การขึ้นรูปที่มีความแม่นยำ และความสามารถด้านมาตรวิทยา

เครื่องเลเซอร์ DMG MORI LASERTEC 50 Shape Femto ของเราช่วยให้สามารถสร้างโครงสร้างจุลภาคละเอียดพิเศษด้วยการควบคุมมิติที่ยอดเยี่ยม ความสามารถในการทำซ้ำ และคุณภาพพื้นผิวที่ดีเยี่ยม

คำถามที่พบบ่อย: การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง

การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงคืออะไร?

การขึ้นรูปด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูงเป็นกระบวนการผลิตที่ใช้พลังงานเลเซอร์ที่มีความเข้มข้นสูงในการสร้างคุณสมบัติที่ละเอียด โครงสร้างขนาดเล็ก รู ร่อง และลวดลายต่างๆ ด้วยความแม่นยำของมิติสูงและลดความเค้นทางกลให้น้อยที่สุด

การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีคืออะไร?

การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีใช้พัลส์เลเซอร์ที่สั้นมากในการกำจัดวัสดุโดยมีการถ่ายเทความร้อนน้อยที่สุด เหมาะอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วนที่มีความละเอียดสูง วัสดุบาง และการใช้งานที่ต้องการการบิดเบี้ยวจากความร้อนต่ำ

วัสดุใดบ้างที่สามารถนำมาแปรรูปด้วยการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูง?

การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงนั้น สามารถใช้ได้กับวัสดุต่างๆ เช่น สแตนเลส ทองแดง อลูมิเนียม ไทเทเนียม โลหะผสมนิกเกล แผ่นโลหะบาง และวัสดุประสิทธิภาพสูงอื่นๆ ขึ้นอยู่กับรูปทรงเรขาคณิตและข้อกำหนดในการใช้งาน

เหตุใดจึงควรใช้การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์?

ชิ้นส่วนอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มักต้องการคุณสมบัติขนาดเล็กมาก ขอบเรียบ ขนาดคงที่ และผลกระทบจากความร้อนต่ำ การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงช่วยให้บรรลุข้อกำหนดเหล่านี้ได้โดยไม่ทำให้เครื่องมือสึกหรอหรือเกิดความเครียดทางกลมากเกินไป

บริษัท Ming-Li สามารถรองรับการสั่งทำต้นแบบและการผลิตจำนวนมากได้หรือไม่?

ใช่แล้ว บริษัทหมิงหลี่ให้การสนับสนุนด้านการประเมินต้นแบบ การพัฒนาขั้นตอนการผลิต การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง การตรวจสอบ และการวางแผนการผลิตตามความต้องการของลูกค้า