Matériaux des boîtiers de modules de puissance — Comparaison

Propriétés concises et comparatives des PBT GF30, PPS GF30, PPS GF40 et PEEK.

Matériel Densité (g/cm³) Température continue (°C) Propriétés clés Applications typiques Notes
PBT GF30 1,50–1,55 ≈150 Bonne rigidité diélectrique ; faible taux d'humidité ; dimensions stables ; surface lisse pour le surmoulage. Boîtiers généraux pour modules de puissance ; convertisseurs CC/CC ; électronique moteur/d'entraînement. Classes UL94 V-0
PPS GF30 1,63–1,67 ≈200 Haute résistance à la chaleur et aux produits chimiques ; faible coefficient de dilatation thermique ; bonne résistance au fluage ; stabilité de l'isolation. Onduleurs pour véhicules électriques à proximité des dissipateurs thermiques ; étages de puissance haute densité ; contrôleurs industriels. Haute température
PPS GF40 1,68–1,72 ≈200 (ST ≈220) Rigidité et planéité supérieures par rapport au GF30 ; déformation réduite ; robuste lors des cycles thermiques (–40↔150 °C). Boîtiers de grande taille/à parois minces ; IGBT multicavités ; onduleurs de traction. Choix de premier niveau
PEEK 1.30–1.32 ≈250 (ST >300) Résistance et fatigue exceptionnelles ; haute pureté/faible dégazage ; diélectrique stable à haute température. Modules à haute densité de puissance ; aérospatiale/défense ; systèmes de véhicules électriques haut de gamme. Prime
PA9T / LCP* 1,25–1,40 ≈180–230 Excellente fluidité à paroi mince ; faible humidité ; bonne précision dimensionnelle. Boîtiers de commande légers ; capteurs ; connecteurs de précision. *sélectionner les notes

ST = court terme. Les performances réelles dépendent de la nuance spécifique, des charges, de la résistance au feu (par exemple, UL94 V-0), des paramètres de processus et de la géométrie.